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表壳表带金属化真空镀膜机

表壳/表带金属化真空镀膜机,采用中频磁控溅射技术,它优于直流磁控溅射镀膜的特点是
1.克服了阳极消失现象,
2.减弱或消除靶的异常弧光放电。因此,提高了溅射过程的工艺稳定性,同时,提高了介质膜的沉积速率数倍。
汇成公司研发了平面靶,圆柱靶,孪生靶,对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。
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真空镀膜机 二次元测量仪